外形尺寸（mm）

600 mm x 815 mm x 745   mm (23.6 x 32.1 x 29.3”)：140KG（不含電腦等）

測量室有效的內(nèi)部尺寸（mm）

封閉式透明的測量門，向上提起打開，特別適合放置大的平面工件。

寬度：500 mm；深度：400   mm；高度：150 mm：

備注：可選開槽式艙室

測量方向

X射線從上向下（↓）

X射線源

帶鈹窗口的鎢靶微聚焦X射線管

光學系統(tǒng)

多準直器切換系統(tǒng)

配置4準直器：0.3、0.5、0.05 x 0.25、0.1 mm

探測器

高分辨率、大面積硅漂移探測器（SDD）

高壓發(fā)生器

50 kV, 1.0 mA (50 W) 高壓發(fā)生器

初級濾波器

6個（2×Al,1×Ti , 1×Mo,   1×Ni, 1×Open）

工作臺

快速、可編程運行的X/Y軸工作臺，帶有舌狀進樣功能

工作臺載物面積

封閉式程控臺：270 x 210 mm

工作臺最大移動范圍

X/Y軸： 250 mm x 200 mm

X/Y平臺移動速度

平臺移動重復精度

最大80 mm/s

＜5μm

加載測試臺和放置工件

通過視頻圖像中的十字線可以精確確定位置

Z軸

馬達驅(qū)動X射線頭移動（可自動聚焦）

聚焦方式

激光輔助聚焦和圖形自動聚焦兼配

X射線頭和測試工件之間最大距離

150mm

視頻攝像頭

標準配置為彩色攝像頭

自動聚焦和接近功能

圖像自動聚焦進行精確調(diào)整以獲得最好的圖像，允許不同高度時一鍵式快速聚焦，允許的最大距離可達67mm (2.6") 。激光輔助聚焦允許自動或手動調(diào)整。只需輕輕點擊就能使樣品和圖像聚焦準確固定X射線管和探測器的位置，操作靈敏，實時畫面不滯后

自由聚焦距離功能（DIM）

樣品測量距離在67mm范圍內(nèi)相機自動對焦，實現(xiàn)快速測量。自動對焦時進行距離測量，測量結(jié)果根據(jù)距離進行修正。

控制計算機

CPU：Intel Core i7

硬盤： 512SSD，RAM：16Gb

備注：顯示器用戶自行購置，由于計算機系統(tǒng)更新快速，實際配置等同或優(yōu)于上述規(guī)格。

測試軟件

FT Connect控制軟件，包含中英文在內(nèi)12種操作語言可切換

新鍍層測量程序

終身免費提供新鍍層測量程序服務(wù)

數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)

自動數(shù)據(jù)處理和分析，同步SPC系統(tǒng)，數(shù)據(jù)分析能力如平均值，極差，CP/CPK等，且數(shù)據(jù)可以導出使用，有端口可以連接到MES系統(tǒng)

打印報告

測量結(jié)果可以輸出打印直接生成打印測量報告格式

可測量的鍍層元素范圍

元素周期表中13號鋁元素到92號鈾元素

可測量的鍍層層數(shù)

最多可同時測量4層（不含基材），底材可修正

可測鍍層厚度范圍

通常約0.03微米到30微米，根據(jù)不同鍍層元素和鍍層結(jié)構(gòu)不同而不同。

輻射豁免

設(shè)備取得國家輻射豁免，使用單位無需辦理使用許可證

測試精度

重復測試（0.3mm準直器），相對標準偏差（RSD）：

第一層（最表面層）：RSD≤5%；

第二次（次表面層）：RSD≤10%；

第三層：   RSD≤15%；

（備注：以上精度按操作規(guī)程，使用標樣Au0.05um/Ni2um/Cu，0.3mm準直器，進行30s連續(xù)10次測量，測量平均值與標準片標稱值之間的差異作為準確性數(shù)據(jù)）